Weihua technology co., LTD е прецизна компани?а за обработка на ЦПУ со пове?е од 10 години акумулаци?а на технологи?а, обезбедува??и бизнис вклучува??и: прецизно врте?е на ЦПУ, обработка на прецизни делови на ЦНЦ, обработка на легури на алуминиум, сложени делови обработка на ЦПУ, нестандардни делови обработка на ЦПУ и разновидност на прецизна обработка на ЦПУ; Имаме искусни инженери и техничари и одлични квалификувани техничари, добредо?дени се да се консултираме.
Кои се класификационите типови на ултрапрецизна обработка на ЦПУ?
Една, ултра-прецизна обработка на ЦПУ
Главно има ултра-прецизно врте?е, меле?е огледало и меле?е. Во ултра-прецизниот струг по фино меле?е на еден кристален ди?амантски алат за врте?е за микро врте?е, дебелина на сече?е од само околу 1 микрон, често користена за обработка на матери?али од обоени метали сферични, асферични рефлектори на површини и површини, како што се делови со голема прецизност, многу мазни површини.
На пример, асферните рефлектори со ди?аметар од 800 mm користени во уреди за нуклеарна фузи?а имаат на?голема точност до 0,1 микрон, а грубоста на површината е Rz0,05 микрон.
Две, ултра-прецизни ЦПУ прецизни врте?е делови специ?ална обработка
Прецизност на обработка до нанометар, и на кра?от до атомска единица (расто?анието на атомската решетка е 0,1 ~ 0,2 nm) како цел, методот на обработка не може да го исполни, потребен е посебен метод на обработка, имено примена на хемиска енерги?а, електрохемиска енерги?а, топлина или електрична енерги?а и така натаму, направете ?а оваа енерги?а надвор од енерги?ата на врзува?е поме?у атомите, отстранува??и го делот поме?у атомите на површината на адхези?ата на работното парче, врската и решетката деформаци?а, со цел да се постигне целта на ултрапрецизната обработка.
Овие процеси вклучуваат механичко-хемиско полира?е, распрскува?е на ?они и имплантаци?а на ?они, аераци?а на електронски зрак, обработка на ласерски зрак, испарува?е на метал и епитакси?а на молекуларен зрак.
Овие методи се карактеризираат со многу фина контрола на количината на отстранет или додаден матери?ал на површинскиот сло?. Сепак, за да се добие ултра-прецизна прецизност за обработка, сепак зависи од опремата за прецизна обработка и прецизниот систем за контрола и КОРИСТЕ ултра-прецизноста маска како посредник.
На пример, праве?ето плочи на vlsi е да се користи електронски зрак за да се изложи фоторезистентот на маската (види фотолитографи?а), така што атомите на фоторезистот се директно полимеризирани (или распа?ани) под вли?ание на електроните, а потоа и делот од полимерот или не полимеризиран се раствора од страна на развивачот за да се направи маската. За изработка на плочи со изложува?е на електронски зрак потребна е ултрапрецизна опрема за обработка на ЦНЦ со точност на позиционира?е до ± 0,01 микрон
?
