Weihua Technology co., LTD нь 10 гаруй жилийн турш технологийн хуримтлалтай, нарийвчилсан CNC эргэлт, CNC-ийн нарийн эд анги боловсруулах, х?нг?н цагааны хайлш боловсруулах, нарийн т?в?гтэй эд анги CNC боловсруулах, стандарт бус эд анги CNC боловсруулах, олон т?рлийн нарийвчлалтай CNC боловсруулалт; Бид туршлагатай инженер техникийн ажилтнууд, чадварлаг техникч нартай тул з?вл?лд?хийг урьж байна.
Хэт нарийн нарийвчлалтай CNC боловсруулалтын ангиллын т?рл??д юу вэ?
Нэг, хэт нарийвчлалтай CNC боловсруулалт
Ихэвчлэн хэт нарийвчлалтай эргэлт, толин тусгал нунтаглах, нунтаглах гэх мэт нарийн ширхэгтэй токарь байдаг б?г??д энэ нь ?нг?т металлын материалыг боловсруулахад ихэвчлэн ашиглагддаг бичил эргэлт хийх зориулалттай дан кристалл алмаазан эргэлтийн багажийг нарийн нунтагласны дараа з?вх?н 1 микрон орчим зузаантай з?сэх боломжтой байдаг. б?мб?рц?г, б?мб?рц?г гадаргуу ба гадаргуугийн цацруулагч, тухайлбал ?нд?р нарийвчлалтай, ?нд?р тэгш гадаргуугийн хэсг??д.
Жишээлбэл, ц?мийн хайлуулах т?х??р?мжид ашигладаг 800 мм диаметр б?хий асферик цацруулагч нь хамгийн ?нд?р нарийвчлалтай, 0.1 микрон х?ртэл, гадаргуугийн тэгш бус байдал нь Rz0.05 микрон юм.
Хоёр, хэт нарийвчлалтай CNC-ийн нарийвчлалтай эргэх хэсг??дийг тусгай боловсруулалт
Нанометр, улмаар атомын нэгж х?ртэл нарийвчлалтай боловсруулалт хийх (атомын торны зай 0.1 ~ 0.2 нм байна) тул боловсруулалтын арга нь хангаж чадахг?й тул тусгай боловсруулалтын арга, тухайлбал химийн энерги, электрохимийн энерги, дулаан эсвэл цахилгаан эрчим х?ч хэрэглэх шаардлагатай. гэх мэтчилэн эдгээр энергийг атомуудын хоорондох холболтын энергиэс хэтр??лж, улмаар хэт нарийн боловсруулалт хийх зорилгод х?рэхийн тулд бэлдэцийн наалдсан, наалдсан, торны хэв гажилтын гадаргуу дээрх атомуудын хоорондох хэсгийг арилгана.
Эдгээр процесст механик-химийн ?нг?лг??, ион цацах ба ион суулгах, электрон туяа агааржуулах, лазер туяа боловсруулах, металлын ууршилт ба молекулын цацрагийн эпитакс орно.
Эдгээр аргууд нь гадаргуугийн давхаргын материалыг арилгаж эсвэл нэмж оруулахад маш нарийн хяналт тавьдаг боловч маш нарийвчлалтай боловсруулалтын нарийвчлалыг олж авахын тулд энэ нь нарийн боловсруулалтын тоног т?х??р?мж, нарийн хяналтын системээс хамаардаг б?г??д хэт нарийвчлалтай ашигладаг. зуучлагчийн хувьд маск.
Жишээлбэл, vlsi-ийн хавтанг хийх нь маск дээрх фоторезистийг ил гаргахын тулд электрон туяаг ашиглах явдал юм (фотолитографийг ?знэ ??), ингэснээр фоторезистийн атомууд электронуудын н?л??н дор шууд полимержих (эсвэл задарч), дараа нь Полимер эсвэл полимерж??лээг?й маск хийхийн тулд х?гж??лэгч уусгаж ?гд?г.Электрон цацрагийн ялтсан хавтанг байрлуулах нарийвчлал нь ± 0.01 микрон х?ртэл хэт нарийвчлалтай CNC-ийн тоног т?х??р?мж шаарддаг.
?
